韩国企业集团三星电子将为HBM扩大芯片封装设施_

10月31日，职员们正在进入首尔瑞草区三星电子办公楼。韩国联合通讯社

三星电子表示，为了提高高带宽存储器（HBM）芯片的产量，将扩大忠清南道半导体封装工厂。

据相关人士透露，根据三星电子与京畿道政府签署的谅解备忘录，三星电子将把位于首尔以南约85公里的天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成一家半导体制造厂。

预计将于2027年12月完工的新工厂将配备先进的HBM芯片封装生产线，因为HBM芯片在人工智能计算中起着至关重要的作用，因此需求量很大。

封装是半导体制造过程中保护芯片免受机械和化学损伤的关键阶段。

三星电子期待通过天安工厂的升级，在全球半导体市场上重新获得竞争优势。

三星电子在内存芯片领域明显落后于国内竞争对手SK海力士。

三星电子向英伟达提供第五代HBM3E产品的计划因质量问题被推迟。(联合通讯社)

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